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晶花檢測分選機生產工藝 用于類單晶中檢測晶花方向，單晶占比等品質參數，以及外觀缺陷隱裂等。自動將檢測的不同品次放入相應硅片收集盒里。 工裝 硅片承載盒片數單次400*4盒 適用硅片 外形尺寸 156*156 、166*166 厚度0.16-0.24MM 
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該款機器難點在于晶花隨角度的不同有不同的顏色灰度差異，經反復的優化，能滿足客戶需求，如果類單晶的良品率進一步提升，產能能與單晶一決高下，此機器將有很大的市場空間 生產工藝 用于類單晶中檢測晶花方向，單晶占比等品質參數，以及外觀缺陷隱裂等。自動將檢測的不同品次放入相應硅片收集盒里。 工裝 硅片承載盒片數單次400*4盒 適用硅片 外形尺寸 156*156 、166*166 厚度0.16-0.24MM 產能 ≥6000pcs/h 碎片率 ≦0.01%（原碎片除外）A片 |
